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- LED应用
- 点击次数:2573 更新时间:2017-11-05
LED 应用 典型应用 产品 - LED Lamp固晶
- 高功率LED固晶- 环氧树脂银胶
- 高导热环氧树脂银胶
- 回流焊用SMD LED银胶产品型号
描述
特性
粘度(cps)
@25℃固化条件
DA-5990
高功率芯片粘接银胶
20W/mK高导热率、快速固化
12K
150℃ 30mins
DA-5991-1
高功率芯片粘接银胶
25W/mK超高导热率、良好导电性
11.5K
150℃ 30mins
DA-5991-2
高功率芯片粘接银胶
40W/mK超高导热率、良好导电性
10K
150℃ 30mins
DA-5045
高功率芯片粘接银胶
40W/mK高导热率、抗UV性强、
快速固化
10.5K
150℃ 15mins
DA-5993
高功率芯片粘接银胶
20W/mK高导热率、快速固化、
高Tg
10K
150℃ 30mins
DA-5189-10
单组分银胶
2W/mK高导电率
11K
150℃ 30mins
DA-5193
单组分银胶
2W/mK高导电率、高Tg,
SMD LED
8K-10K
150℃ 30mins
DA-300
芯片粘接绝缘硅胶
1W/mK高导热率、抗黄变、
附着力强
22K-25K
150℃ 120mins
DA-305
芯片粘接绝缘硅胶
1.49高折光率、抗黄变、
附着力强
12K-15K
150℃ 120mins
E-fill 3300A/B
双组份导热灌封硅胶
1.5W/mK 导热率,低价
6K-9K
80℃ 15mins或
25℃ 8hrsLord SC-305
双组份导热灌封硅胶
UL 94V-0、低价
4K-5K
(混合后)
25℃ 12hrs 或
60℃ 30minsLord SC-309
双组份导热灌封硅胶
UL 94V-0、高导热率、
低应力
3.5K
(混合后)
25℃ 12hrs 或
60℃ 30mins